高純錫粒33mm;66mm

　　【純度】：4N

　　【性狀】：銀白色珠狀，直徑0.25mm--0.76mm

　　【包裝】：25W/瓶

　　【用途】： IC封裝材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封裝工藝。

　　應用范圍：輝光放電質(zhì)譜(GDMS)。高純金屬材料的純度一般用減量法衡量。減量計算的雜質(zhì)元素主要是金屬雜質(zhì)，不包括C,O,N,H等氣體元素，但是氣體元素的含量也是重要的衡量指標，一般單獨提出。

　　產(chǎn)品目錄

　　高純錫粒 3*3mm;6*6mm

　　高純錫珠 1-4mm

　　高純錫板 1mm≤厚度

　　高純錫箔 0.01mm≤厚度≤1mm

　　高純錫棒 6mm≤直徑;1mm≤長(cháng)度